广州金升阳科技有限公司 展位号：27
半导体设计工程师
发布日期：2026-09-08
招聘人数：5人
薪酬：¥10000～15000元
- 职位类别：电子/电器/半导体/仪器仪表
- 工作性质：全职
- 学历要求：本科
- 工作地区：黄埔区
职位信息
【工作职责】
1、器件设计与开发：负责功率器件结构设计、仿真设计、版图设计及电学参数优化
2、器件技术手册、规格书等文件的制作
3、协同测试团队完成电性能测试（静态/动态参数）及可靠性验证？
4、协同推进完成器件的应用验证及导入
【任职资格】
1、本科学历，微电子与固体电子学、半导体物理等相关专业
2、具有基本的半导体器件知识（pn结、二极管、MOS管等）
3、熟悉半导体器件仿真软件（Sentaurus-TCAD）优先"
1、器件设计与开发：负责功率器件结构设计、仿真设计、版图设计及电学参数优化
2、器件技术手册、规格书等文件的制作
3、协同测试团队完成电性能测试（静态/动态参数）及可靠性验证？
4、协同推进完成器件的应用验证及导入
【任职资格】
1、本科学历，微电子与固体电子学、半导体物理等相关专业
2、具有基本的半导体器件知识（pn结、二极管、MOS管等）
3、熟悉半导体器件仿真软件（Sentaurus-TCAD）优先"
公司简介
广州金升阳科技有限公司成立于1998年，是国内集研发、生产、销售一体，规模较大的模块电源制造商之一。致力于为全球工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供一站式电源解决方案。
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联系地址：广州市黄埔区南云四路8号
联 系 人：佘林飞
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