简历编号：555507302 |
|
更新日期：2025-07-28 16:05 |
|
谢先生
| 目前所在： | 深圳市 | 年 龄： | 39 |
|
| 户口所在： | 肇庆市 | 国 籍： | 中国 | |
| 婚姻状况： | 未婚 | 民 族： | 汉族 | |
| 人才测评： | 未测评 | 身 高： | 168 cm | |
| 我的特长： | 体 重： | 61 kg |
◆ 求职意向
| 行业意向： | 不限 | ||
| 人才类型： | 不限 | ||
| 应聘职位： | 电子工程师/技术员，电气工程师/技术员，产品规划/工艺/制程工程师 | 职 称： | 高级 |
| 工作年限： | 4 | 参加工作日期： | |
| 求职类型： | 全职 | 可到职日期： | 一个星期 |
| 月薪要求： | 3500～5499元 | 希望工作地区： | 广东省，， |
◆ 工作经历
| 富士康集团 恩斯迈电子（2011年9月--现在） 起止年月：2009-03 ～ 2011-08 | |
| 公司性质： | 外商独资 所属行业： |
| 担任职位： | ME助理工程师 |
| 工作描述： | ·负责钢网的设计、印刷参数调式、再流焊温度曲线的设计与炉温的设置、锡膏的选用等； ·对生产制程品质进行有效的控制，每天对产线重复出现三次相同质量缺陷的问题进行分析跟踪，能独立完成“缺陷分析告”； ·执行对静电敏感器件和湿敏器件的验收﹑储存﹑配送﹑预加工和装焊过程的管理； ·能够运用SPC统计过程控制和CPK制程能力手法对产品不良率的控制而提高产品的直通率； ·熟练运用5Why对产品缺陷异常的分析，和运用7Ways来解决产品缺陷问题及反馈使其处于良好受控的水平； ·对于工艺质量引起的缺陷因素，能着于从“人﹑机﹑料﹑环﹑法”五方面采用科学的方法在试验或统计的基础上找出最优化的工艺条件并加于控制； ·擅长运用“五项工艺管理原则”（即：DFM可制造性设计﹑工艺试制﹑物料管理﹑现场管理﹑工艺监控）来促使工艺质量的控制； ·对产品潜在的FMEA失效模式及后果分析有较强的分析能力，及运用QC七大手法对产品质量预防和控制； ·擅长推行精益生产，及运用6σ﹙六西格玛﹚在生产过程中降低产品及流程缺陷次数、防止产品变异，提升品质； ·精于利用各种仪器分析产品异常缺陷，如游码卡尺﹑塞规﹑牙规﹑针规； |
| 离职原因： | 寻求更大的发展空间，不断完善自我。 |
◆ 教育背景
| 毕业院校： | 肇庆科技职业技术学院 | 最高学历： | 大专 获得学位: |
| 教育开始日期： | 毕业日期： | 2009-07 | |
| 专 业 一： | 全日制 | 专 业 二： |
| 起始年月 | 终止年月 | 学校（机构） | 所学专业 | 获得证书 | 证书编号 |
| 2009-06 | 2009-07 | 富士康集团 | Boxbuild工艺组装 | 企业内部培训 | |
| 2010-04 | 2010-05 | 富士康集团 | 钢网开口设计标准 | 企业内部培训 | |
| 2011-04 | 2011-05 | 富士康集团 | DFM可制造性设计 | 企业内部培训 |
◆ 语言能力
| 外语： | 英语 良好 | 粤语水平： | 精通 |
| 其它外语能力： | |||
| 国语水平： | 精通 | ||
◆ 工作能力及其他专长
·对于Box-build工艺组装出现的异常产品缺陷进行快速的分析，包括：间隙超标﹑段差﹑滑牙﹑功能失效﹑太松或太紧﹑导光 灯暗等，优化组装工艺流程，防止不良缺陷的出现；
·熟练斑马牌打印机﹑DEK丝印机﹑环球﹑三洋﹑西门子贴片机﹑HELLER回流炉﹑劲托SM-450波峰焊﹑Press Fit CT--1025压接机﹑SRT SUMMMIT 1800 BGA植球机﹑Cherusal TM-101P-MKIII脉冲热压机等；
·能够独立完成TQCI&WI及BOM的编写，并对相关的操作人员进行培训及岗位鉴定；
·在NPI新产品试产阶段进行新产品夹具的设计﹑评估及进行新产品试制，评估收集相关的数据；
·特别对于丝印机和回流炉机械设备的工艺参数的设置，精通解决对于由丝印机和回流炉的工艺异常而出现产品缺陷并能进行快速的定位分析；
·熟练SMT机器设备如：DEK丝印机﹑西门子HS50﹑HS60贴片机﹑HELLER回流焊﹑斑马牌条码打印设备等；
◆ 详细个人自传
·具有三年电子行业的工作经验，对PCBA的各种异常问题进行快速的分析及反馈；
·精通SMT工艺工作流程，及使SMT的工艺水平处于良好的受控状态；
·擅长处理产品异常缺陷及跟踪和分析，支持产线的良好运作；
·具有团队的合作精神，积极听从上司的工作安排并及时完成；
·对工作抱有上进心且责任心强，在工作上能做到团结﹑协作﹑高效的方式把工作完成。