职责和要求

从事电子零部件加工、组装、调试、包装等生产活动（涵盖SMT、COB、W/S等工序）。该中心引进了先进的自动化生产加工设备，致力于打造高效率、高精度、高品质的电子玩具零部件。  表面贴片(SMT) ： 主要从事全自动印刷机/贴片机/回流炉等机器方面的操作，及AOI外观检测；会简单英语字母，对机械知识有初步了解 视力良好；无尘空调车间、穿静电工衣/帽。  晶片邦定(COB) 主要从事激光打标机/擦板机/邦机/固晶机/封胶机等机器方面的操作，及COB功能检测 视力良好无尘空调车间、穿静电工衣/帽  波峰焊 (W/S) 手插电子元件、焊锡(手焊/自动焊)；视力良好；空调车间；